【研究分野】機械材料・材料力学

【研究領域課題番号】18206013 (KAKENデータベースで見る）

【研究キーワード】

界面強度 / 薄膜 / ナノインデンターション / マルチピール試験 / 結合力モデル / 高分子 / セラミックス / 界面 / ナノインデンテーション / 紫外線 / 不均質材料 / ピール試験 / 圧電材料 / SH波

【研究成果の概要】

半導体デバイスやマクロセンサーなどのマイクロシステムは種々の材料から構成される多層薄膜構造体であることが特徴である. 本研究では, このような多層薄膜構造体の機能・寿命特性を支配する表面・界面の力学場パラメータを明らかにすることを目的として, 従来のナノインデンテーション試験, マルチステージピール試験のよるはく離過程の観察・評価に加えて, 多軸駆動型はく離法を新たに開発し, 界面特性を精度良く評価できる手法を提示するとともに, 界面強度特性を結合力モデルによって考慮した有限要素解析を行い, はく離進展の挙動を明らかにしている.

【研究種目】基盤研究(A)

【研究期間】2006 - 2008

【配分額】48,620千円 (直接経費: 37,400千円、間接経費: 11,220千円)