令和8年9月14日、熊本大学において、日本とドイツの研究者および多数の企業関係者が参加する「半導体パッケージング」に関する合同ワークショップが開催されました。本ワークショップは、熊本大学、山形大学、JETRO熊本、JETRO山形、ならびにドイツの欧州最大級の応用研究機関であるフラウンホーファー研究機構の「フラウンホーファーIZM（ベルリン）」および「フラウンホーファーEMFT」の主催、くまもと半導体グリーンイノベーション協議会の共催により実施されました。また、ドイツからはSchmoll Maschinen、ORELtech、Addsensorの3社も参加しました。開会にあた...