スマートフォン、ウェアラブルセンサー、医療用デバイスなど、電子デバイスはますます薄く、軽く、柔らかくなっています。一方で、薄膜電子デバイスでは、必要に応じて部品を交換したり、別の機能を持つモジュールを接続したりすることが難しいという課題がありました。　九州大学大学院システム情報科学研究院の佐々文洋准教授、大学院システム情報科学府修士課程の内間駿介氏（研究当時。現キオクシア株式会社）らの研究グループは、電子回路を備えた薄膜電子デバイスがロボットのように動き、自ら接続・切り離しできるドッキング機構を開発しました。　研究グループはこれまで、動く構造と電気回路を薄いフィルム上に一体...

　ロボットハンドや大電力を扱う機器では、大量の温度センサを２次元上に並べて温度分布の情報を取得することが求められます。しかし、多数のセンサを並べたセンサアレイでは配線が長くなるため、配線ノイズや寄生容量(※1)の影響により信号が劣化しやすく、大規模化が難しいという課題がありました。そのため、大量のセンサから効率的に情報を読み取る電子回路技術の確立が望まれていました。　本研究では、ノイズの影響を受けにくく、大規模化に適した新しい温度センサ読み出し方式を開発しました。九州大学大学院システム情報科学研究院の矢嶋赳彬准教授、大学院システム情報科学府修士課程の萱野幸佑氏（研究当時。現キオクシア...