「強度」に関するサイレントキーワード「剥離」が含まれる科研費採択研究1件

【研究名】先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発
【研究代表者】北村 隆行  京都大学   工学研究科   教授 	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000020169882/	 
【研究分担者】
中村 友二  富士通研究所  Cプロジェクト部  部長
梅野 宜崇  京都大学  工学研究科  講師  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000040314231/	
加藤 博之  北海道大学  工学部  助教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000080224533/