「ドーピング」に関するサイレントキーワード「スパッタリング」が含まれる科研費採択研究3件

【研究名】窒化アルミニウム系超高耐圧半導体素子作製のための基盤技術開発
【研究代表者】上野 耕平  東京大学   生産技術研究所   助教 	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000090741223/	
【研究名】高温耐環境cBN薄膜デバイス創製
【研究代表者】吉田 豊信  東京大学   大学院・工学系研究科   教授 	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000000111477/	 
【研究分担者】
幾原 雄一  東京大学  工学部・総合研究機構  教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070192474/	
近藤 高志  東京大学  大学院・工学系研究科  准教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000060205557/	
【研究連携者】     
幾原 雄一  東京大学  工学系研究科総合研究機構  教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070192474/	
近藤 高志  東京大学  大学院・工学系研究科  准教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000060205557/	

【研究名】セラミック薄膜における相化学的特異現象の解明とその誘起物性への応用
【研究代表者】水谷 惟恭  東京工業大学   大学院・理工学研究科   教授 	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000060016558/	 
【研究分担者】
篠崎 和夫  東京工業大学  大学院・理工学研究科  助教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000000196388/	
脇谷 尚樹  東京工業大学  大学院・理工学研究科  助手  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000040251623/	
木口 賢紀  東京工業大学  総合分析支援センター  助手  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070311660/