「拡散」に関するサイレントキーワード「屈折率」が含まれる科研費採択研究1件

【研究名】MOS型IC材料の化学反応と拡散に関する研究
【研究代表者】後藤 和弘  東京工業大学   工学部   教授 	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070016260/	 
【研究分担者】
須佐 匡裕  東京工業大学  工学部  助手  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000090187691/	
永田 和宏  東京工業大学  工学部  助教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070114882/